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光大证券发布研究报告称，维持华虹半导体（01347）“买入”评级，虽然其在核心产品具有显著技术优势，但考虑到下游行业景气度下行，叠加新产能伴随而来的折旧增加，预计盈利能力或会承压，下调2023-2024年归母净利润预测至3.51/3.99亿美元，同比-22%/+14%，并新增2025年归母净利润预测4.4亿美元，后期A股上市有望驱动估值进一步提升。公司1Q23实现收入6.3亿美金，环比持平，符合此前收入指引。

报告中称，1Q23公司产能利用率基本环比持平，8寸和12寸产线的产能利用率分别从4Q22的105.9%/99.9%小幅调整至107.1%/99.0%，然而8寸/12寸产线收入环比变动-5%/+8%，主要系ASP变动所致，8寸产线相关产品价格承压，而12寸产线产品ASP有所提升。1Q23实现毛利率32%，环比下降主要系年度维修、年终奖发放和12寸折旧增加。公司指引2Q23收入环比持平，但毛利率下滑至25%-27%区间，主要由于：1）受需求下行影响，部分产品面临降价压力，比如CIS和nor flash降价压力较大；2）2023年12寸产线将逐步新增月产能至3w/M，新增产能或使产能利用率进一步降低，并带来折旧增加，削弱毛利率。因此该行预计2023年公司盈利能力将面临压力。

该行提到，公司积极扩产12寸产线打开未来成长空间，A股上市有望催化估值提升：于1月18日公告，与华虹宏力、国家集成电路产业基金、无锡市实体成立合营公司，股权穿透后公司持股51%，合计投资67亿美金用于65/55nm-40nm的12英寸产线建设。公司预计新建厂房于23年中实际开工，争取25年初释放部分产能，最终建成产能8.3万片/月的12寸产线。该行认为新产能释放有望打开未来公司的成长空间。同时近期上交所上市委将召开会议审议华虹首发事项，若后期公司A股上市，流动性增加有望催化估值进一步提升。

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